“芯药”何求?唯有自强!

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广州粤芯半导体有限公司生产车间,工人正在生产。 1月中旬,来自博世的技术高管一行步入广州开发区粤芯半导体总部,双方就12英寸晶圆的生产进展进行了交流。全球电子零部件巨头与广州本土芯片自研企业的这次会晤,

广州粤芯半导体有限公司生产车间,工人正在生产。


1月中旬,来自博世的技术高管一行步入广州开发区粤芯半导体总部,双方就12英寸晶圆的生产进展进行了交流。全球电子零部件巨头与广州本土芯片自研企业的这次会晤,正处于汽车芯片产业发展的微妙时刻。背景是全球芯片短缺、国内汽车芯片处于自主发展的关键时期。

记者留意到,当前国内企业纷纷抢滩自主芯片产业。在此大环境之下,除了采取临时措施缓冲“缺芯”的冲击,自主芯片当自强。

全球:芯片再涨价,部分车企“弃车保帅”

每年汽车制造商都与零部件供应商会就采购价进行谈判,车企一般会压价2%~3%左右。如今,形势逆转,今年的新一轮价格谈判中,芯片制造商纷纷抬价。在去年12月底的上一轮涨价中,芯片制造商已至少提价10%,一些急单甚至加价15%以上。有车企采购部门相关负责人近日透露,如今个别芯片采购价格已经翻倍,有的芯片已经连续涨价三次以上。而且涨价还在继续,包括台积电、联华电子等在内的供应商都正考虑将车用芯片价格上调15%。

“虽然公司仍在坚持生产,但实际产量已受影响,未来几个月,芯片是否能保证供应很难预估。”深圳一家汽车配套电子公司工程师告诉记者,目前智能网联、智能座舱配套的进口芯片很短缺,“也许,未来高价都很难买到。”

进入1月,不少车企“弃车保帅”保证主要车型供应。戴姆勒将芯片优先供应给奔驰S级等车型,大众也选择将优先提供给新款SUV车型。大众汽车方面坦言,此前与博世、大陆等供应商签订的采购合同已难以履行,因为供应商无法按时交付。刚刚宣布控制全球第一季度产能在1万台内的斯巴鲁干脆放话:不管芯片价格上涨多少,只要能保障供应,他们都会接受。

瑞银(UBS)分析师近期表示,由于芯片供应短缺,全球车企可能在今年一季度损失10万辆汽车的产量,约占全球一季度产量的4%。

中国市场:个别车型终端优惠减少、价格上浮

全球的“缺芯”,对长期依赖进口车用芯片的中国汽车产业无疑影响深远。国家新能源汽车技术创新中心总经理原诚寅接受采访表示,中国汽车芯片短缺的现象或持续长达十年,但他也强调,暂时与目前影响产量的供应问题关系不大。业内专家给出“定心丸”:给中国的芯片不会断供。“断供意味着全球的全行业失血,而非中国市场独有。”中国物联网联盟副秘书长贺思聪表示,汽车高端芯片主要应用于自动驾驶和智能座舱,中国已经是世界上最大的智能网联汽车推进国,国内市场的庞大消费需求和高贡献度,让外资汽车芯片企业断供中国市场的可能性较低。

记者留意到,目前国内车厂减产主要影响的是部分新推出的对智能化要求较高的车型,在当前市场上,大部分车型并没有因缺芯而“缺货”,但受到1月份因缺芯导致的国内工厂短暂停产影响,一汽丰田、广汽丰田、一汽大众等个别车型的终端优惠也减少,价格上浮。

“我们正在考虑,如果芯片吃紧,就会延缓下一代产品的投放。”珠三角一家为整车厂做OEM的汽车电子公司负责人罗先生告诉记者,虽然需要重新修改涉及产品,可能会影响销路,但这种无奈的选择,配套整车厂也有共识。记者留意到,当前部分1月份因“缺芯”而减产的部分国内汽车工厂,都在调整生产线,力保市场主销车型。

过去,新车只需有优秀的“三大件”(发动机、变速箱、底盘)基本上能在车坛称霸。如今,智能化趋势下,车载芯片正成为立足市场的“第四大件”。基于汽车核心元器件的产业发展大框架也搭建起来。1月29日,工信部发布《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)》,明确提出要面向智能终端、5G、工业互联网等重点市场,推动基础电子元器件产业实现突破,鼓励社会资本参与,吸引多元化支持,优化产业发展环境,深化国际交流合作。目标很简单:不被“卡脖子”,力争实现自主研发的“芯片自由”。

广东:“强芯”行动加速

新年伊始,广东官宣加速“强芯”行动,加快在集成电路、工业软件、高端设备等领域补齐短板。今年1月吸引博世技术团队前来交流的,正是4年前成立的广州市首家12英寸芯片制造公司——广州粤芯半导体有限公司(以下简称“粤芯”)。粤芯是粤港澳大湾区目前唯一进入量产的12英寸芯片生产平台,为打造粤港澳大湾区半导体产业链跨出关键第一步。粤芯相关负责人表示,粤芯半导体2018年3月打桩、10月主厂房封顶、2019年3月设备搬入,6月生产设备调试完毕开始“投片”,9月20日开始爬坡“量产”。从打桩到量产,粤芯半导体的速度比“国际大厂”博世快了整整2年时间。这也是今年让博世工业技术团队远道而来取经的原因,国际大厂博世的经验分享,也让广州这家“新生代表”能快速成长,并争取更多国际战略合作。

同时,广东也在校园中积极培育人才。去年12月底开始,广东工业大学集成电路创新研究院陆续与广州粤芯、上海新微、深圳信维通信等半导体研发企业战略合作。校长邱学青表示,研究院聚焦第三代半导体核心元器件及芯片设计,成为集成电路人才聚集的高地、核心技术研发的高地。

乘联会秘书长崔东树表示,面对“缺芯”的现状,各地方政府、国内企业都在想方设法积极应对,让危机成为国内自主芯片业发展的动力和机遇。

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