在摩尔定律迈向5纳米之际，人们的目光多被几家半导体公司间的先进工艺之争所吸引。然而，逻辑芯片的制造工艺极其复杂多样，5纳米、7纳米等标准工艺只是一部分，晶圆代工厂可以发展的制造工艺平台还有很多，如混合信号、高电压、射频、微机电系统(MEMS)等。2017年联电采取重大市场策略调整,淡出先进工艺的追逐,强化对成熟及差异化工艺市场的开发。和舰芯片作为联电在中国大陆的子公司，近年来在主流逻辑和特殊工艺技术方面取得良好发展。和舰芯片销售副总经理林伟圣表示,随着5G射频、物联网的发展，对制造工艺的差异化有了越来越高的高求。代工业的一个发展方向就是创新工艺平台，给客户提供不同的选择方案，做出差异化的产品，帮助客户脱离红海的竞争。以射频为例，随着5G的发展，对射频器件的性能提出更高要求，这就当前是差异化的方向之一。

针对当前市场上晶圆产能紧缺的情况，林伟圣预测，以目前客户的下单状况，供应紧张的状况有可能会延续到明年上半年。从不同工艺节点来看，不同工艺平台会有不同的需求，8英寸生产线需求以电源管理IC、MCU为多，目前尤其是MCU的短缺非常严重。12英寸需求则是因为智能家居、电视、手机、平板的换机潮所造成。纵观整个目前的需求来看，直到明年上半年都将处于一个比较紧张的状态。