芯原股份董事长兼总裁戴伟民:Chiplet技术助力摩尔定律持续演进
随着半导体制造工艺的持续演进,晶体管集成度的不断提升,一种小芯片(Chiplet)的发展理念被提出,成为当前热点话题。芯原股份董事长兼总裁戴伟民指出,并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺,因为不是每一家公司都能
随着半导体制造工艺的持续演进,晶体管集成度的不断提升,一种小芯片(Chiplet)的发展理念被提出,成为当前热点话题。芯原股份董事长兼总裁戴伟民指出,并非每种芯片都需要5nm这样的尖端工艺,因为不是每一家公司都能负担起5nm工艺的成本,于是Chiplet这种将不同工艺节点的小芯片封装在一起的新技术应运而生,它的发展将为摩尔定律的继续演进提供重要手段。
Chiplet其实也可以算是一种SiP技术,是系统级芯片(SoC)中 IP模块的芯片化,其主要目的是为了提高良率和降低成本,同时提高设计的灵活度,降低设计周期。一般来说,一颗SoC芯片中会包含许多不同的IP模块,随着芯片制造工艺已经演进到7nm、5nm,但并不是所有IP模块都需要做到7/5 nm,把一些IP模块单独拿出来,做成一个标准化功能的小芯片,这个就可以称为Chiplet。
为了让IP更具象、更灵活的被应用在Chiplet里面,芯原提出了IP as a Chip(IaaC)的理念,旨在以Chiplet实现特殊功能IP从软到硬的“即插即用” ,解决7nm、5nm及以下工艺中性能与成本的平衡,并降低较大规模芯片的设计时间和风险。目前,芯原的5nm项目已经取得初步成果,相关芯片的设计研发已经开始,芯片设计中NPU IP的逻辑综合已完成,初步仿真结果符合期望目标。戴伟民在演讲中还特别强调了,封装和接口对于Chiplet的重要性。
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