7 月 24 日讯，苏州高新区集成电路产业创新中心 22 日揭牌成立，将用 3-5 年时间集聚超 200 家集成电路设计及应用领域领军企业。总规模 100 亿元的产业基金同日发布，助力苏州高新区打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。近年来，苏州高新区加快了集成电路产业的发展，引进了国鑫科技、中盛洪欣、长光华芯、硅谷数码模型等一批龙头企业。为更好地服务区域科技创新，苏州高新区将建设苏州第三期创业园，实现孵化、加速、产业一体化，以全新的科技孵化生态链实现科技创业项目的闭环孵化，打造国家级科技企业孵化器升级版。此外，据苏州高新区发布指出，此次揭牌的苏州高新区集成电路产业创新中心首期面积 10 万平方米，中心力争通过 3 到 5 年的时间，将汇聚国内外高端资源，集聚超 200 家集成电路设计及应用领域领军企业，产值达到 30 亿至 50 亿元，全面提升区域集成电路产业自主创新能力和产业化水平，形成集成电路产业发展新高地。为了进一步推动集成电路产业的发展，苏州高新区出台了《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》，在项目投资、科技创新、财税、产业人才等方面给予支持。《意见》项目投资 1000 万元以下的投资补助；对发展壮大的企业，给予 1000 万元以下的一次性奖励；补助最高可达 1000 万元；在芯片流方面，每年最高补贴为 600 万元。苏州高新创业服务中心主任李伟表示，要重点打造两个品牌，即苏州高新区集成电路产业创新中心和中国苏州创业园新兴产业上市企业培育基地。同时，与中南高科技产业集团合作建设“苏州高新中南科技智慧谷”，形成科技创新综合体，成为苏州高新区产业发展的新地标。值得一提的是，活动上，苏州高新区集成电路产业创新中心分别与中南高科、台积电晶圆制造服务联盟、苏州中科集成电路设计中心、国芯科技就芯片设计 EDA、晶圆制造服务、芯片可靠性验证、IP 资源共享等公共服务平台的搭建等方面进行了合作签约。同时，创维芯片、超锐微电子、微五科技、盛森集成电路等 10 家集成电路设计及相关企业也作为苏州高新区集成电路产业创新中心首批入驻项目进行了集中签约。