7月16日，中芯国际在科创板上市。上市首日收盘价达82.92元，涨幅201.97%。作为国内规模最大，也是工艺最先进的晶圆代工厂，中芯国际在科创板上市受到广泛关注。在中芯国际上市的带动之下，中国半导体产业链上下游将实现加速成长。根据中芯国际招股说明书，本次募集资金中40%将用于12英寸芯片SN1项目，20%的资金将作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，剩余40%作为补充流动资金。中芯国际所说的SN1项目是在深圳建设的中芯南方晶圆厂，主要生产14nm及以下的先进工艺，总投资额为90.59亿美元，规划月产能3.5万片，是公司14纳米及以下先进工艺研发和量产的主要承载平台，将主要应用于5G、高性能计算、人工智能、物联网及汽车电子等新兴领域。近年来，中芯国际在先进工艺领域快速推进，实现了28nm HKC+平台的量产，完成了14nm FinFET技术的开发、客户导入和量产。目前，中芯国际的12nm技术正在进行客户导入，第二代FinFET技术的开发和客户导入正在稳步进展。通过上市募集资金后，中芯国际在产能扩张与技术研发上将进入新一轮发展的周期。据预测，中芯国际2022年可升级到7nm工艺，2024年下半年升级到5nm工艺，2025年毛利率将提升到30%以上。中芯国际的上市对半导体产业链上下游也将产生带动效应。无论是对半导体设备厂商，还是材料商，在验证测试以及量产供应方面都可提供更大的空间。在参与本次中芯国际IPO战略配售对象中有多家半导体产业链企业通过产业投资基金聚源芯星参与投资。从所处产业环节来看，澜起科技、韦尔股份、汇顶科技、聚辰股份、全志科技属于IC设计企业，上海新阳、上海新昇、中环股份、安集科技、江丰电子属于上游原材料厂商，中微公司、至纯科技、盛美半导体属于上游设备厂商。晶圆制造在半导体产业链中具有基础关键作用，产业链上下游企业通过与中芯国际在资本上的战略合作，能推动公司产品供应以及开展更深层次的合作。据IC Insights报告，2019年中国市场是纯晶圆制造销售额增长的主要地区，欧洲和日本的纯晶圆代工市场在去年都出现了两位数的下滑。但随着5G、物联网等下游应用的广泛兴起，正在为晶圆制造行业提供广阔的市场空间。中芯国际2000年成立至今，经历了4年创业期，10年积累，如今正处于高速发展的阶段。此次成功登陆科创板，将为中芯国际的后续发展注入新的动力。