日前，上交所副总经理阙波在2020世界人工智能大会投融资主题论坛上谈到下一步工作时表示，上交所将坚守科创板硬科技的定位，进一步提高制度的包容性，针对行业的特点，优化审核安排，推动更多人工智能产业标杆企业到科创板上市；落实科创板公司再融资和并购重组注册制改革，支持人工智能产业上市公司通过再融资和并购重组做大做强做优；进一步密切多方合作，搭建与人工智能、智能制造等新兴产业相结合的资本市场服务平台。

阙波表示，科创板在设立之初，就承载了推动关键核心技术攻关、破解卡脖子问题、推动人工智能与制造业深度融合的历史使命，人工智能作为科创板重点支持的硬科技领域之一，正在继集成电网和生物医药之后成为新的产业链的聚集高地。

数据显示，截至7月9日，科创板上市公司已经达到121家。其中人工智能以及智能制造相关的公司有22家，占比约18%，总市值超过3200亿元。

阙波表示，在全球疫情蔓延的影响下，我国实体经济正面临着严峻复杂的形势。维护经济稳定运行、推动高质量发展的任务更加艰巨，产业的智能化升级势必成为新经济的引擎。智慧经济新时代，资本市场不可或缺，也必将不辱使命，上交所将坚决落实党中央、国务院的战略部署，在证监会的领导下，更大力度支持人工智能与实体经济的深度融合与发展。